「大躍進」正重臨中國！說的是「中國製造2025」，這個中國以十年為目標，超越德國，成為「製造強國」的政策。如果將此政策進行到底，恐怕對內有損民生經濟，對外惹來歐美敵對。貿易戰，還未結束！

撰文：黃愛琴 本刊記者

中興事件發生後，大家驚覺中國有「無芯之痛」：原來高端芯片技術全都掌握在美國公司高通手中。

震驚之後，中國開始出現一股「全民製芯」的狂熱：公司紛紛宣稱要轉型做芯片、官媒發出「不惜一切代價發展晶片產業」的口號、愛國主義者力捧芯片概念股⋯⋯。

以上的情景，是否似曾相識？正是1958年「大躍進」中的「全國大煉鋼」！當年毛澤東稱，要以「1天等於20年」的速度，在15年內「超英趕美」。如此脫離現實的目標，最終導致國家資源嚴重浪費、「浮誇風」四起、全國大饑荒。

十年追二百年

時隔一個甲子年，「大躍進」以「中國製造2025」借屍還魂！

國務院於2015年推出這個計劃，目標是在2025年變成「創造強國」，在10大高端科技產業做到70%自給自足，趕上日本與德國〔見表〕。芯片開發，正是此計劃的其中一個重點領域。要在距今短短八年之內，追上德國200年的成就，無疑是一個野心勃勃的計劃。

不過，這個「大躍進」2.0未實行，就先樹敵，令到美國對中國發動貿易戰，以及制裁中興。

美國「301報告」指出，中國一直以市場強迫美國企業轉移技術，又竊取美企知識產權。現在「中國製造2025」不但具體列明了中國產業升級的具體目標，更確立了「政府介入」作為民企得到技術的方法，進一步威脅美國的地位。現時，美國在全球高端製造業市場佔有29%，中國是27%。特朗普和多位美國官員均指出，絕不能接受中國在高新技術反超前。

在5月的中美貿易談判中，中國承諾會增購大量美國貨品，以平息這場爭端。然而，「中國製造2025」始終是美國心中的一根刺，若然中國政府不低調處理這個計劃，美國隨時會再次發難。

科技戰是陷阱

習近平早前宣稱，核心技術是「國之重器」，發展刻不容緩。但是有專家指，中國的當務之急，並非科技，而是去槓桿。

港大亞洲環球研究所所長陳志武指出，中國過去的高速經濟增長均靠債務推動，導致目前負債太高，而且以短債為主，「爆煲」風險很大。根據國際結算銀行（BankofInternationalSettlement）的數據，中國信貸擴張差額（credittoGDPgap）一直擴大，從2012年3月的8.5，飆升至2016年8月的歷史高位28.8。中國政府近年意識到箇中風險，積極去槓桿。

若按照「中國製造2025」所訂，中國要在10個高端科技產業做到70%自給自足，當中的投資必定是天文數字，而且投資高科技周期長、風險高，與去槓桿的目標背道而馳。

以芯片行業為例，中央其實早於九十年代已經重點扶持，到了2014年又成立了一個規模達4000億人民幣的基金，入股國內大大小小的芯片公司。其中，國內最先進的半導體公司清華紫光，因得到政府支持而展開了一連串的收購。但2017年，它的營業額仍只有高通的一成，技術落後兩代。

中國政府指，今後十年，將加碼1500億美元到該基金，搶佔芯片設計和製造的領先地位。但要知道，芯片行業的投資成本極高，幾千億只是高通一年的預算而已，而且芯片行業基本上是「贏者通吃」，後來者完全沒有市場競爭力。

因此，著名經濟學家吳敬璉早前表示：「『不惜一切代價發展晶片產業』是危險的」。

特朗普制裁中興，激起中國芯片狂熱，這很可能是一個陷阱。想當年美國就是以航天軍事競賽，使前蘇聯國庫空虛。

除了造成資源錯配，「中國製造2025」的另一個隱憂是，會重演當年「放衞星」的現象。地方政府明知道政策目標不切實際，但是為了取悅中央，競爭資源，會虛報誇大、貪污殘民。最後受害的，就是人民和股民。

——節錄自六月份《信報財經月刊》